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        第三代
        半導(dǎo)體測(cè)試家族
        Third generation semiconductor testing family
         
        聯(lián)動(dòng)科技成功參展SEMICON CHINA 2017


        2017年3月14-16日,由SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))和中國(guó)電子商會(huì)(CECC)共同舉辦的全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2017 國(guó)際半導(dǎo)體展在上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕。聯(lián)動(dòng)科技向新老客戶展示了公司半導(dǎo)體IC集成電路和Discete測(cè)試系統(tǒng)(QT-8200/8100模擬數(shù)字混合信號(hào)IC測(cè)試系統(tǒng)、QT-6166C1S高速測(cè)試系統(tǒng)(內(nèi)置LCR模組)、綜合測(cè)試平臺(tái)等先進(jìn)設(shè)備)。



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        1. <cite id="a6p1n"><listing id="a6p1n"></listing></cite>